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联发科正式发P23/P30芯片 后者国内独享 [复制链接]

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发表于 2017-8-29 10:52:19 |显示全部楼层
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今天,联发科正式发布了旗下P系列新一代SoC Helio P23和P30。从供应范围来看,Helio P23为全球手机厂商使用,Helio P30则是中国国内“特供版”,为国内手机厂商独享。


Helio P23

    从设计来看,Helio P23和P30均采用四核(A53大核心)+四核(A53小核心)的八核设计,GPU使用的Mail-G71。
    制造工艺方面,P23和P30都基于台积电16nm工艺打造,支持LPDDR3、LPDDR4X内存。基带方面,两款SoC均支持LTE Cat.7/13,最大下载、上传速度300Mbps、150Mbps,均支持双卡双待、双VoLTE。


Helio P30

    GPU方面,Helio P23的GPU为双核公版Mali-G71,最大支持2400万像素的摄像头或1300万+1300万双摄像头,不带新一代VPU视觉处理单元。Helio P30的GPU虽然同样为双核Mali-G71,但频率提升至950MHz,且加入了对HEVC(H.265)编码支持,最大支持2500万像素摄像头或1600万+1600万双摄像头,同时加入了Tesilica DSP组成的TPU单元。
   据之前报道,OPPO、vivo、金立、魅族等厂商已经确定将采购联发科Helio P23和P30两款芯片,预计第四季度将会有大量采用两款芯片的新机发布上市,联发科有望借此全面巩固中端市场。
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