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只为轻薄 iPhone 7或用新天线封装技术

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发表于 2016-4-4 10:26:48 | 显示全部楼层 |阅读模式
关于下一代苹果iPhone网上已经有许多版本的传言了,不过大部分消息都成新机iPhone 7将比上一代iPhone 6s更加轻薄。近日,外媒ETNews消息称苹果将使用新的技术来节省内部空间,让设备尺寸精简1毫米。

此前曝光的疑似iPhone 7谍照
  消息称苹果据说计划在iPhone 7上使用新型扇出式(fan-out)天线切换模块与射频芯片封装技术,该技术不但允许更多数量的终端I/O,同时也削减了芯片的尺寸,并且该技术可以让设备仅使用单块芯片电磁屏蔽罩,也能达到信号损失和干扰最低。

疑似iPhone 7新耳机(图片引自cnbeta)
  除了该项技术,此前消息称苹果还将通过移除3.5mm耳机接口来进一步降低机身厚度,并且网上还曝光配有Lighting插口的耳机。至于新机能否像传言中的那样进一步变轻薄我们也只能期待苹果9月份的发布会了。
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